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激光切割是一种高精度、高效率的材料加工方法,其中激光的产生是实现这种工艺的基础。激光是一种高能量、单色、相干的光,它的产生是通过激发物质中的原子或分子发生跃迁,使其产生辐射而得到的。
激光切割所使用的激光器一般采用气体激光器、固体激光器和半导体激光器等。其中,气体激光器是应用最广泛的一种,它采用二氧化碳(CO2)作为激光介质,将其放置在一个具有高反射率和低反射率的反射镜和输出窗口之间的激光谐振腔内。在谐振腔内,气体被电离并激发成激活态,此时,当激发粒子回到基态时,它们会释放出能量,这些能量会在谐振腔内反复反射,从而在窗口处形成一束强烈的激光束。
固体激光器是通过用高能电子束或闪光灯等能量源,激发激光介质中的杂质离子或色心等物质,使其发生跃迁,从而产生激光辐射。半导体激光器则是通过在半导体中注入电流来激励激光介质,产生激光辐射。
总之,激光的产生是激光切割工艺的基础,不同类型的激光器会采用不同的介质和激发方式来实现激光的产生,从而满足不同材料的加工要求。
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